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Q4：SMT组装与THT组装有何不同？
A4：SMT组件在以下方面与THT组件不同： a. 用于THT组件的元件比SMT组件具有更长的引线; b. THT组件需要在裸电路板上钻孔，而SMT组装则不需要，因为SMC或SMD直接安装在PCB上; c. 波峰焊主要应用于THT组装，而回流焊主要应用于SMT组装; d. SMT装配可以实现自动化，而THT装配仅取决于手动操作; e. 用于THT组件的组件重量大，高度高，体积大，而SMC有助于减少更多空间。
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