
Q3:SMT装配的属性是什么?
A3:与传统的装配技术相比,即THT(通孔技术),SMT组装导致更高的装配密度,更小的体积,更轻的产品重量,更高的可靠性,更高的抗冲击性,更低的缺陷率,更高频率,降低EMI(Electromag netic干扰)和RF(射频)干扰,更高的吞吐量,更多的自动化访问,更低的成本等。

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