帮助中心
A12：为了保证组装PCB的质量和性能，在整个SMT组装过程中检查是非常必要的。必须利用多种类型的检查来揭示制造缺陷，这将降低最终产品的可靠性。目视检查是SMT装配中最常用的。作为直接检查方法，目视检查可用于指示一些明显的物理误差，例如部件位移，缺少部件或部件不规则。目视检查不适用于肉眼检查，也可以使用一些工具，如放大镜或显微镜。为了进一步指出焊球发生的缺陷，可以在焊接完成后利用AOI和X射线检查。
A11：SMT组装后的PCB必须在离开车间前进行清洁，因为组装好的PCB表面可能被灰尘覆盖，回流焊接后残留物，例如焊剂，所有其中一定程度上会降低产品的可靠性。因此，必须在离开车间之前清理已组装的PCB。
A10：在SMT组装中使用回流焊接来永久固定PCB上的元件，并在含有温度区域的回流焊炉内进行。在回流焊接的过程中，首先在高温下在第一和第二阶段熔化焊膏。随着温度的降低，焊膏将变硬，因此元件将固定在PCB上相应的焊盘上。
A9：芯片安装有助于SMT组装的核心含义，它指的是SMC或SMD快速放置在SMT组件上的过程。焊盘留在PCB焊盘上。因此，基于焊膏的附着力，元件会暂时粘在电路板表面上。
A8：焊膏印刷是指在PCB上的焊盘上印刷焊膏的过程，这样SMC或SMD可以通过焊盘上的左焊膏粘到板上。焊膏印刷是通过模板的应用实现的，模板上有许多开口，焊膏将保留在焊盘上。
广东众能物联科技有限公司
生产制造基地：
中山市坦洲镇潭隆北路168号众能科技园
售前热线：19966308713 13823973022
总机电话：0760-86630003（转）523
售前邮箱：sw@znaiot.com
联系我们：
随时期待您的来电